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  • 散熱蓋點膠貼合自動線LA1200

散熱蓋點膠貼合自動線LA1200

集點膠/貼合/固化于一體，半導體封裝制程Lid attach工藝解決方案。

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產品詳情 產品特點 應用場合

1、整線采用模塊化設計，通過標準聯機信號，串聯不同的工藝設備；
2、所有機臺均采用雙工位獨立XYZ模組+雙平臺設計；
3、具備點膠AOI、散熱蓋組裝偏位檢測功能，確保點膠&組裝效果。

適用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier